芯片SIP封装与工程设计 集成电路封装工艺实用指南 微电子学工程学基础知识 芯片封装内部结构 芯片堆叠封装设计技术教程书籍
- 产品名称:芯片SIP封装与工程设计
- 品牌:清华大学出版社
- 书名:芯片SIP封装与工程设计
- 作者:毛忠宇
- 定价:89.80元
- 书名:芯片SIP封装与工程设计
- 开本:16开
- 是否是套装:否
- 出版社名称:清华大学出版社
商品基本信息,请以下列介绍为准 | |
图书名称: | 芯片SIP封装与工程设计 |
作者: | 毛忠宇 |
定价: | 89.80 |
ISBN号: | 9787302541202 |
出版社: | 清华大学出版社 |
编辑推荐 | |
SI工程师必会的芯片封装技术解决工程师因不了解封装内部结构遇到的难题帮助广大工程师设计出合理的芯片方案 作者结合自己在电子科技行业多年的工作经验,对芯片、封装的基础知识和内部结构的知识,以及WB和FC封装的制作过程,结合SIP等复杂前沿的堆叠封装设计,对封装设计的完整过程进行了系统而全面的介绍,真正做到了深入浅出,读者不需要高深的理论功底,就能快速上手解决实际问题,同时在这个过程中逐步认识和理解芯片封装设计的各种设计理念,真正做到了不但授之以鱼,更授之以渔。 |
内容简介 | |
侧重工程设计是本书*的特点,全书在内容编排上深入浅出、图文并茂,先从封装基础知识开始,介 绍了不同的封装的类型及其特点,再深入封装内部结构的讲解,接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程; 在读者理解这些知识的基础后,系统地介绍了*常见的Wire Bond及Flip Chip封装的完整工程案例设计过程, 介绍了如何使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布线性的信息;在 这些基础上再介绍SIP 等复杂前沿的堆叠封装设计,使读者能由浅入深地学习封装设计的完整过程。由于国 内绝大多数SI 工程师对封装内部的理解不够深入,在SI 仿真时对封装的模型只限于应用,因而本书在封装 设计完成后还介绍了一个完整的提取的WB 封装电参数的过程,提取的模型可以直接应用到IBIS 模型中, *后提供了两个作者自行开发的封装设计高效辅助免费工具。 本书非常适合作为学习封装工程设计的参考材料。 |
目录 | |
第1 章 芯片封装 1 |
作者简介 | |
毛忠宇,毕业于电子科技大学微电子技术专业。 深耕电子科技行业20余年,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等工作,对PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与丰富的经验。 曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等。EDA365论坛特邀版主。 主要出版物 《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》 《华为研发14载:那些一起奋斗过的互连岁月》 《IC封装基础与工程设计实例》 |
-
最近销售:已售出50 掌柜:风云定¥75 元
-
最近销售:已售出29 掌柜:风云定¥59 元
-
最近销售:已售出16 掌柜:风云定¥69 元
-
最近销售:已售出14 掌柜:风云定¥69 元
-
最近销售:已售出14 掌柜:风云定¥68 元